SK하이닉스가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E' D램을 본격 양산해 이달 말부터 고객사에 납품한다. 유력한 고객사로는 엔비디아가 꼽힌다. 

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 

엔비디아가 개발자 콘퍼런스에서 인공지능(AI)칩을 공개한 날, SK하이닉스가 이를 뒷받침할 첨단 메모리를 공급하겠다고 밝힌 것이다.

SK하이닉스는 AI용 반도체에 사용되는 4세대 HBM(HBM3) 역시 엔비디아에 사실상 독점 공급해 왔다.

회사 측은 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다.

엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 방식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다.

SK하이닉스가 생산하는 HBM3E는 속도 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다는 게 자체 평가다. 이 제품은 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 풀HD급 영화 230편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어도 중요하다. SK하이닉스는 어드밴스드 매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이라는 평가다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 "세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.