SK하이닉스가 미국 정부로부터 인디애나주 어드밴스드 패키징 생산기지에 최대 4억5000만 달러(6200억원) 규모의 지원금을 받는다.

미 정부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조와 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 직접 보조금을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.

또한 PMT에 따라 SK하이닉스는 5억 달러(6900억원)의 대출을 지원받을 수 있게 됐다. 미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다.

미 정부 반도체법 재정 인센티브 세부지원계획의 정해진 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정될 예정이다.

SK하이닉스는 지난 4월 미 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만 달러(5조3400억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리 반도체용 패키징 생산기지와 R&D 시설을 짓는다고 발표했다.

SK하이닉스 관계자는 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다"며 "전 세계 반도체 공급망 활성화에 최선을 다하겠다"고 말했다.