서울시립대가 42억8000만원을 지원받아 반도체 첨단 패키징 기술 개발에 착수했다.

시립대는 산업통상자원부가 주관하는 전자부품산업기술개발사업의 일환으로 유기인터포저 개발 과제에 선정됐다고 1일 밝혔다.

유기인터포저는 고분자 물질과 구리 배선으로 구성돼 반도체 기판과 칩 사이를 연결하는 부품이다.

김혁 교수 연구팀은 3년 동안 서울대, LG전자 등과 저가형 패널레벨 반도체 첨단 패키징 유기 RDL 인터포저 기술 개발 공동 연구를 진행할 예정이다.

과제는 패키징 연구 기관인 미국 조지아텍과 협업한다.

연구 목표는 대면적(500x500㎟ 이상) 유기 인터포저 프린팅 공정을 위한 재료, 공정 장비, 프린팅 기술 등을 개발하는 것이다.

이를 통해 세계 최고 수준인 5 ㎛ 이하 프린팅 배선 선폭을 확보할 계획이다.

김 교수는 "서울시와 협력해 첨단 패키징 산업 발전과 중소기업 성장에 크게 기여할 것"이라고 말했다.