스마트폰 핵심 소재인 연성 동박 적층판(FCCL) 기술을 경쟁업체로 빼돌린 직원이 재판을 받는다.

대전지검 특허범죄조사부(정지은 부장검사)는 FCCL 제조 기술 자료를 경쟁업체에 빼돌린 A사 전 품질관리 팀장 B씨와 이를 부정 사용한 경쟁업체 C사 법인, C사 개발팀장 D씨 등 직원 3명을 부정경쟁방지법위반, 업무상배임 혐의로 불구속기소했다고 12일 밝혔다.

B씨는 A사로부터 희망퇴직을 제안받자 C사에 재취업하는 과정에서 지난해 12월부터 지난 3월까지 해당 기술자료를 유출한 것으로 드러났다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰과 태블릿PC 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다.

A사는 연매출 1조700억원의 반도체·스마트폰 등 첨단소재 전문 기업으로 FCCL 분야에서 2021년 기준 세계 시장 점유율 2위를 기록한 업체다.

검찰은 지난달 A사로부터 고소장을 접수해 A사 품질관리 팀장과 C사 개발팀장에 대해 구속영장을 청구했지만 법원은 도주우려가 없다는 이유로 해당 청구를 기각했다.

검찰 관계자는 "기술 유출 전담 부서의 적시 압수수색으로 기술의 추가 유출을 막는 등 피해를 최소화할 수 있었다"며 "전문수사 역량을 바탕으로 기술 유출 사범에 엄정 대응하겠다"고 말했다.