삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.

삼성전자는 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판, 반도체 회로를 보호하는 EMC 기술 등을 통해 이전 제품 대비 두께 9% 감소, 열 저항 21.2% 개선했다.

웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 백랩 공정의 기술력을 극대화해 최소 두께 패키지를 구현했으며 확보된 여유 공간으로 공기 흐름을 원활히 하고 기기 내부 온도 제어가 가능하도록 했다.

일반적으로 기기가 과열되면 손상을 막고자 클럭과 전압을 강제적으로 낮춰 발열을 줄이는 온도제어 기능이 작동되는데 LPDDR D랩을 탑재한 제품은 이 기능이 작동하는 시간을 늦춰 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 모바일 애플리케이션 프로세서, 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다.

배용철 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하겠다"고 밝혔다.