SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 기술력을 앞세워 1위 리더십을 지켜가겠다는 의지를 강하게 내비쳤다.

9일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸에 최근 개발에 성공한 12단 적층 24GB HBM3에 대한 설명과 개발 비하인드 스토리 등을 담은 개발진 인터뷰를 공개했다.

SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 1위를 기록하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스는 점유율 50%로 1위에 올랐고 삼성전자(40%), 마이크론(10%) 그 뒤를 이었다.

SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발하고 지난해엔 양산에 성공했다. 최근에는 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고 AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는 데 성공했다.

양주헌 WLP FE개발 PL은 "하나하나 테스트를 거듭해 최적의 접합 조건을 찾아냈고 불량을 최소화했다"고 말했다.

성형수 HBM PE PL은 "기존 대비 1.5배 많은 칩이 적층돼 수율과 품질을 조기에 확보하기 힘든 상황이었다"며 "수없이 많은 시도를 거듭한 끝에 12단에 맞는 최적의 테스트 베이스라인을 구축해냈다"고 말했다.

SK하이닉스의 12단 HBM3 최대 용량 24GB를 구현하면서도 전체 높이(제품 두께)는 16GB 제품과 동일하게 유지했다. SK하이닉스의 개발로 기존과 동일한 공간 안에서 더 많은 데이터 처리가 가능한 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.

김왕수 SK하이닉스 DRAM상품기획 PL은 "회사는 고객과 시장의 요구를 미리 예상하고 지난해부터 이미 24GB 제품을 개발 로드맵에 올려놨다"며 "12단 적층 과정에서 불량을 방지하는 소자 기술과 효과적인 열 방출을 유지하는 패키지 기술 등이 조화를 이룬 원팀 마인드가 빛났다"고 말했다.

박진우 HBM PKG제품 PL은 "고객사와 적극적으로 소통해 문제를 해결해 나가고 있다"며 "서로 이해하고 정보를 공유하고 최고의 제품을 만들 수 있도록 HBM 에코 시스템을 구축하고 있다"고 말했다.