▲ SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 238단 4D 낸드와 솔루션 제품. ⓒ SK하이닉스
▲ SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 238단 4D 낸드와 솔루션 제품. ⓒ SK하이닉스

지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공한 SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산에 돌입했다.

SK하이닉스는 238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 Client SSD(cSSD) 솔루션 제품을 개발해 지난달에 양산을 시작했고 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다.

SK하이닉스는 기존 176단은 물론 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 경쟁력을 확보했다.

세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌고 읽기, 쓰기 성능도 20% 개선됐다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 가장 먼저 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급하고 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.

김점수 SK하이닉스 부사장은 "계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 실적 개선을 할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

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