SK하이닉스가 현존 최고층인 238단 낸드 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 238단 512기가비트(Gb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했고 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이라고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋'에서 신제품을 공개했다.

최정달 SK하이닉스 부사장은 행사 기조연설에서 "4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가·성능·품질 측면에서 글로벌 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위한 혁신을 거듭하겠다"고 말했다.

낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell), MLC(Multi Level Cell), TLC(Triple Level Cell) 등으로 규격이 나뉜다.

정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 4D 제품을 선보여왔다. 회사 측에 따르면 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적은 줄어들고 생산효율은 높아지는 장점을 가진다.

238단은 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌을 뿐 아니라 세계 최소 사이즈로 만들어졌다.

데이터 전송 속도도 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 21% 줄었다.

SK하이닉스 관계자는 "PC 저장장치에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD로 제품 활용 범위를 넓혀갈 계획"이라고 말했다.