삼성전자가 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체(비메모리) 부문의 투자금액을 171조원으로 확대하고 2030년까지 시스템반도체 1위가 되겠다는 목표를 13일 밝혔다.김기남 삼성전자 디바이스솔루션 부문 부회장은 13일 평택 캠퍼스에서 열린 'K-반도체 벨트 전략 보고대회'에서 '시스템반도체 2030 비전'을 발표했다. 비전은 향후 2030년까지 시스템반도체 분야에 171조원을 투자해 파운드리 공정 연구개발·시설투자를 가속화하겠다는 내용을 포함했다.이는 2019년 4월 정부와 삼성전자가 '시스
삼성전자는 로직 칩과 4개의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 I-Cube4를 개발했다고 6일 밝혔다.I-Cube4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI), 클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.삼성전자의 I-Cube는 기판과 IC칩을 연결하는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 칩과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 패키지 기술이
전 세계적으로 차량용 반도체 부족으로 한국, 중국, 일본 등 자동차 업계에 비상이 걸렸다. 반도체 수급 문제로 현대차, 혼다 등 주요 자동차 업체들이 줄줄이 생산 중단에 돌입한 상황이다. 차량용 반도체 품귀 현상이 당분간 이어질 전망이다.한편 삼성전자는 2030년까지 133조원, 대만의 TSMC는 3년간 113조를 투자할 예정이고 미국의 인텔도 시스템반도체 생산에 뛰어 들겠다고 선언했다. 이 세 회사의 투자규모가 300조원에 이른다.미국은 반도체를 국가안보상황으로 다루겠다고 한다. 또한 SMIC 등 중국 기업에 대한 거래 금지와 중