(세이프타임즈 = 오해빈 기자) 삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다고 24일 밝혔다.

삼성전자는 메모리와 시스템반도체 융복합화를 주도하며 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM과 PIM 기술을 적용한 제품군과 응용사례를 소개했다.

AXDIMM은 PIM 기술을 칩단위에서 모듈단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다.

D램 모듈의 동작 단위인 각 Rank에 AI엔진을 탑재하고 병렬 처리를 극대화해 성능을 높이고 AI엔진을 통해 D램 모듈내부에서 연산이 가능해져 CPU와 D램 모듈간의 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다.

현재 AXDIMM은 글로벌 고객사들의 서버 환경에서 성능 평가가 진행되고 있으며 성능은 2배 향상, 시스템 에너지는 40% 이상 감소가 확인됐다.

삼성전자는 초고속 데이터 분석 영역과 모바일 분야까지 PIM을 확대 적용한 'LPDDR5-PIM' 기술을 공개했다.

PIM 기술이 모바일 D램과 결합하면 데이터센터와 연결 없이 휴대폰 독자적으로 AI 기능을 수행할 수 있는 On-Device AI의 성능과 에너지 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 예상된다.

삼성전자는 지난 2월 공개한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 검증 결과도 Hot Chips 학회에서 발표했다.

FPGA 개발 업체인 미국 자일링스(Xilinx)에서 이미 상용화 중인 AI 가속기 시스템에 HBM-PIM을 탑재했을 경우 기존 HBM2를 이용한 시스템 대비 성능은 2.5배 높아지고 시스템 에너지는 60% 이상 감소됨을 공개하며 참석자들로부터 큰 관심을 받았다.

김남승 삼성전자 메모리사업부 DRAM 개발실 전무는 "HBM-PIM은 업계 최초 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로 이미 고객사들의 AI 가속기에 탑재돼 평가되고 있어 상업적 성공의 가능성을 보인다"고 말했다.

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