삼성전자는 로직 칩과 4개의 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 I-Cube4를 개발했다고 6일 밝혔다.I-Cube4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI), 클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.삼성전자의 I-Cube는 기판과 IC칩을 연결하는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 칩과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 패키지 기술이